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澄天伟业（300689）11月2日在投资者互动平台上对MLCP技术相关话题对投资者做了答复。澄天伟业回应：公司MLCP技术目前仍处于与客户联合研发和验证阶段，工艺路径仍在迭代优化。公司依托封装材料工艺、蚀刻、钎焊工艺等积累具备天然协同优势，产品竞争力本质体现在综合制造能力与工艺深耕积淀。公司将根据客户需求持续推进协同开发与验证，如有重大进展，将按照信息披露规则及时履行公告义务。

原文如下：

题材释义：MLCP技术即多层共烧陶瓷基板技术，通过将多个陶瓷生瓷带与金属导体共烧成一体，实现高密度互连与高散热性能，主要应用于高功率LED、激光雷达及功率半导体模块封装领域。

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