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惠通科技融资融券信息显示，2026年1月5日融资净偿还93.71万元；融资余额5489.31万元，较前一日下降1.68%

融资方面，当日融资买入211.74万元，融资偿还305.45万元，融资净偿还93.71万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量1.01万股，融券余额28.68万元。融资融券余额合计5517.99万元。

惠通科技融资融券交易明细（01-05）

惠通科技历史融资融券数据一览

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