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App 1月11日消息,先进封装贴片设备公司华封科技完成近5000万美元B2轮融资,融资资金将主要用于工厂投资、市场推广及研发投入。本轮投资方包括承创资本、同创伟业、高瓴资本、尚颀资本,由汉能投资担任本次融资主要财务顾问。此前,华封科技曾获得中银国际、元禾璞华、INTEL等知名机构的投资,年初已与日月光达成未来3年长期合作供应计划。

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