(资料图)
6月20日消息,据中国台湾媒体报道,相关供应链业者透露,高通2023年第一季时,召集日月光投控与旗下矽品等封测代工(OSAT)公司,并与OSAT端研发人员在高通圣地牙哥总部“蹲点”,历时约3个月至2023年6月左右,计划开发新品,希望对标苹果M系列芯片。其中除半导体先进制程外,各类中高阶或是先进封测技术,也是高通必要策略考量之一。 (财联社)
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6月20日消息,据中国台湾媒体报道,相关供应链业者透露,高通2023年第一季时,召集日月光投控与旗下矽品等封测代工(OSAT)公司,并与OSAT端研发人员在高通圣地牙哥总部“蹲点”,历时约3个月至2023年6月左右,计划开发新品,希望对标苹果M系列芯片。其中除半导体先进制程外,各类中高阶或是先进封测技术,也是高通必要策略考量之一。 (财联社)