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近日，日本拆机机构Fomalhaut Techno Solutions对小米12T Pro进行拆解，硬件成本预测约合人民币2900元。分析指出，处理器和无线通信信号转换器等核心部件主要来自美国企业，闪存则来自三星。尽管美国元件在此产品中仍占较大比重，但中国手机厂商正积极增加国产手机零部件的使用。其中，华为在国产零部件的应用上已达到最高水平。研究机构Techanarei拆解分析了小米12T Pro和vivo X90 Pro/Pro+这两款智能手机，发现中国自研芯片在智能手机中所占比例逐年上升。Omdia研究院也表示，只要给予时间，中国将有能力制造出更先进的半导体。